A股市场 / 半导体材料 2026/8/14

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300054 鼎龙股份 ☆ 相关公司 · CMP 材料和先进封装材料 · 证据强度中行情 2026/8/14 · 76.14 · 市值 726.75 亿 · 1.63% 相关

300346 南大光电 ☆ 相关公司 · 电子特气、光刻胶等半导体材料 · 证据强度中行情 2026/8/14 · 58.71 · 市值 405.78 亿 · 1.93% 相关

300666 江丰电子 ☆ 相关公司 · 半导体靶材 · 证据强度中行情 2026/8/14 · 255.90 · 市值 706.21 亿 · 1.94% 相关

688019 安集科技 ☆ 相关公司 · CMP 抛光液和半导体材料 · 证据强度中行情 2026/8/14 · 248.20 · 市值 566.78 亿 · 2.35% 相关

688126 沪硅产业 ☆ 相关公司 · 半导体硅片材料 · 证据强度中行情 2026/8/14 · 25.90 · 市值 856.00 亿 · 2.25% 相关

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