美股市场 / 晶圆代工封测设备 2026/8/14
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AMAT Applied Materials(应用材料)
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ASML ASML Holding NV(阿斯麦)
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CDNS Cadence Design Systems(楷登电子)
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核心公司 · 芯片设计 EDA · 证据强度 中
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KLAC KLA(科磊)
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核心公司 · 过程控制和检测设备 · 证据强度 高
行情 04:00:00 · 203.72 · 市值 2731.99 亿 · -2.70%
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LRCX Lam Research(泛林集团)
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核心公司 · 刻蚀/沉积设备 · 证据强度 高
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SNPS Synopsys(新思科技)
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核心公司 · 芯片设计 EDA 和 IP · 证据强度 中
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TSM TSMC(台积电)
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核心公司 · 先进制程晶圆代工 · 证据强度 高
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ACLS Axcelis Technologies(Axcelis)
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