市场预测

美股市场 / 晶圆代工封测设备 / AMAT Applied Materials(应用材料)

美股 · NASDAQ · Semiconductors

近10日行情

已累计 10/10 日
高 548.66 低 506.78
2026/08/03 价格 516.69 2026/08/04 价格 548.41 2026/08/05 价格 535.71 2026/08/06 价格 531.93 2026/08/07 价格 538.93 2026/08/10 价格 523.20 2026/08/11 价格 525.65 2026/08/12 价格 548.66 2026/08/13 价格 534.54 2026/08/14 价格 506.78
8/3 8/4 8/5 8/6 8/7 8/10 8/11 8/12 8/13 8/14
日期
8/3
8/4
8/5
8/6
8/7
开盘
505.33
536.30
548.25
528.70
536.82
553.24
540.00
548.00
548.81
499.40
收盘
516.69
548.41
535.71
531.93
538.93
523.20
525.65
548.66
534.54
506.78
涨跌幅
1.78%
5.83%
-2.00%
-0.43%
2.17%
-2.96%
0.68%
4.39%
-2.48%
-5.19%

个股新闻

热度及说明

主要投行目标价

平均价 $694.50
最高 $900.00
最低 $590.00

来源:MarketBeat 汇总,只保留主要投行;不等于投行原始研报。

热度及说明占位:后续可接入美股热度模型。