市场预测

美股市场 / 晶圆代工封测设备 / AMAT Applied Materials(应用材料)

美股 · NASDAQ · Semiconductors

盘中走势 · 2026/10/14

已记录 73 点
高 459.12 低 446.10
21:30 价格 454.19 21:50 价格 454.26 22:12 价格 455.36 22:33 价格 457.56 22:54 价格 456.57 23:15 价格 453.91 23:37 价格 451.40 23:59 价格 450.41 00:23 价格 447.01 00:45 价格 449.72 01:08 价格 449.58 01:31 价格 448.20 01:54 价格 447.34 02:17 价格 448.91 02:38 价格 447.76 02:59 价格 448.37 03:20 价格 447.30 03:41 价格 447.92 04:00 价格 446.67
21:30 22:12 22:54 23:37 00:23 01:08 01:54 02:38 03:20 04:00
开盘
540.50
540.84
546.01
516.92
509.95
518.39
501.03
485.41
443.33
432.12
收盘
540.03
541.98
530.31
521.02
509.61
506.68
498.39
461.03
446.67
426.89
涨跌幅
2.03%
0.36%
-2.21%
-1.74%
-2.12%
-0.57%
-1.70%
-7.34%
-3.78%
-4.42%

个股新闻

这家公司还没有新闻。

热度及说明

主要投行目标价

平均价 $687.06
最高 $900.00
最低 $563.00

来源:MarketBeat 汇总,只保留主要投行;不等于投行原始研报。

热度及说明占位:后续可接入美股热度模型。