市场预测

美股市场 / 晶圆代工封测设备 / AMAT Applied Materials(应用材料)

美股 · NASDAQ · Semiconductors

盘中走势 · 2026/10/13

已记录 64 点
高 485.06 低 454.87
21:30 价格 485.06 21:46 价格 481.07 22:03 价格 477.92 22:18 价格 478.04 22:33 价格 473.76 22:49 价格 474.43 23:05 价格 472.46 23:24 价格 466.78 23:42 价格 458.52 00:00 价格 463.79 00:18 价格 461.69 00:38 价格 466.60 00:57 价格 463.19 01:17 价格 456.70 01:37 价格 457.85 01:57 价格 457.32 02:16 价格 457.23 02:34 价格 457.84 02:52 价格 455.36 03:12 价格 459.23 03:33 价格 462.97 03:53 价格 461.03
21:30 22:08 22:44 23:24 00:06 00:51 01:37 02:22 03:05 03:53
开盘
540.50
540.84
546.01
516.92
509.95
518.39
501.03
485.41
443.33
432.12
收盘
540.03
541.98
530.31
521.02
509.61
506.68
498.39
461.03
446.67
426.89
涨跌幅
2.03%
0.36%
-2.21%
-1.74%
-2.12%
-0.57%
-1.70%
-7.34%
-3.78%
-4.42%

个股新闻

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热度及说明

主要投行目标价

平均价 $687.06
最高 $900.00
最低 $563.00

来源:MarketBeat 汇总,只保留主要投行;不等于投行原始研报。

热度及说明占位:后续可接入美股热度模型。