市场预测

美股市场 / 晶圆代工封测设备 / AMAT Applied Materials(应用材料)

美股 · NASDAQ · Semiconductors

盘中走势 · 2026/10/9

已记录 75 点
高 518.38 低 505.53
21:35 价格 517.75 21:55 价格 508.25 22:16 价格 505.53 22:36 价格 510.75 22:57 价格 513.24 23:18 价格 510.82 23:38 价格 510.31 23:59 价格 509.10 00:20 价格 510.05 00:40 价格 509.95 01:01 价格 509.32 01:22 价格 509.75 01:42 价格 508.85 02:03 价格 508.79 02:24 价格 509.04 02:44 价格 507.97 03:06 价格 507.50 03:27 价格 508.52 03:47 价格 507.09 03:58 价格 506.68
21:35 22:16 22:57 23:43 00:25 01:06 01:48 02:34 03:16 03:58
开盘
540.50
540.84
546.01
516.92
509.95
518.39
501.03
485.41
443.33
432.12
收盘
540.03
541.98
530.31
521.02
509.61
506.68
498.39
461.03
446.67
426.89
涨跌幅
2.03%
0.36%
-2.21%
-1.74%
-2.12%
-0.57%
-1.70%
-7.34%
-3.78%
-4.42%

个股新闻

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热度及说明

主要投行目标价

平均价 $687.06
最高 $900.00
最低 $563.00

来源:MarketBeat 汇总,只保留主要投行;不等于投行原始研报。

热度及说明占位:后续可接入美股热度模型。