市场预测

美股市场 / 晶圆代工封测设备 / AMAT Applied Materials(应用材料)

美股 · NASDAQ · Semiconductors

盘中走势 · 2026/10/8

已记录 76 点
高 523.01 低 505.05
21:30 价格 509.94 21:50 价格 505.97 22:11 价格 512.95 22:32 价格 520.99 22:52 价格 521.21 23:13 价格 521.20 23:34 价格 520.93 23:55 价格 518.72 00:18 价格 522.26 00:39 价格 521.26 00:59 价格 509.74 01:20 价格 505.73 01:41 价格 508.44 02:01 价格 507.43 02:22 价格 512.93 02:43 价格 509.27 03:04 价格 507.30 03:24 价格 507.23 03:45 价格 505.52 04:00 价格 509.61
21:30 22:11 22:57 23:39 00:24 01:10 01:51 02:33 03:19 04:00
开盘
540.50
540.84
546.01
516.92
509.95
518.39
501.03
485.41
443.33
432.12
收盘
540.03
541.98
530.31
521.02
509.61
506.68
498.39
461.03
446.67
426.89
涨跌幅
2.03%
0.36%
-2.21%
-1.74%
-2.12%
-0.57%
-1.70%
-7.34%
-3.78%
-4.42%

个股新闻

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热度及说明

主要投行目标价

平均价 $687.06
最高 $900.00
最低 $563.00

来源:MarketBeat 汇总,只保留主要投行;不等于投行原始研报。

热度及说明占位:后续可接入美股热度模型。