市场预测

美股市场 / 晶圆代工封测设备 / AMAT Applied Materials(应用材料)

美股 · NASDAQ · Semiconductors

盘中走势 · 2026/10/7

已记录 74 点
高 524.56 低 515.17
21:35 价格 517.97 21:55 价格 517.72 22:16 价格 522.15 22:37 价格 521.15 22:57 价格 519.79 23:18 价格 520.38 23:39 价格 521.16 23:59 价格 519.28 00:20 价格 521.49 00:41 价格 521.37 01:02 价格 520.85 01:23 价格 521.34 01:43 价格 521.92 02:04 价格 519.97 02:28 价格 518.98 02:50 价格 519.15 03:11 价格 518.70 03:32 价格 520.46 03:53 价格 520.13 03:58 价格 521.02
21:35 22:16 22:57 23:39 00:20 01:07 01:48 02:34 03:17 03:58
开盘
540.50
540.84
546.01
516.92
509.95
518.39
501.03
485.41
443.33
432.12
收盘
540.03
541.98
530.31
521.02
509.61
506.68
498.39
461.03
446.67
426.89
涨跌幅
2.03%
0.36%
-2.21%
-1.74%
-2.12%
-0.57%
-1.70%
-7.34%
-3.78%
-4.42%

个股新闻

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热度及说明

主要投行目标价

平均价 $687.06
最高 $900.00
最低 $563.00

来源:MarketBeat 汇总,只保留主要投行;不等于投行原始研报。

热度及说明占位:后续可接入美股热度模型。