市场预测

美股市场 / 晶圆代工封测设备 / AMAT Applied Materials(应用材料)

美股 · NASDAQ · Semiconductors

盘中走势 · 2026/10/6

已记录 77 点
高 545.25 低 526.86
21:30 价格 545.25 21:50 价格 534.54 22:11 价格 535.42 22:31 价格 530.88 22:52 价格 530.86 23:13 价格 534.54 23:33 价格 530.04 23:54 价格 531.10 00:15 价格 530.80 00:35 价格 531.89 00:56 价格 532.33 01:17 价格 532.17 01:38 价格 533.73 01:58 价格 532.31 02:19 价格 530.54 02:40 价格 530.48 03:01 价格 530.61 03:21 价格 529.03 03:42 价格 527.22 04:00 价格 530.31
21:30 22:11 22:57 23:38 00:25 01:06 01:53 02:35 03:21 04:00
开盘
540.50
540.84
546.01
516.92
509.95
518.39
501.03
485.41
443.33
432.12
收盘
540.03
541.98
530.31
521.02
509.61
506.68
498.39
461.03
446.67
426.89
涨跌幅
2.03%
0.36%
-2.21%
-1.74%
-2.12%
-0.57%
-1.70%
-7.34%
-3.78%
-4.42%

个股新闻

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热度及说明

主要投行目标价

平均价 $687.06
最高 $900.00
最低 $563.00

来源:MarketBeat 汇总,只保留主要投行;不等于投行原始研报。

热度及说明占位:后续可接入美股热度模型。