市场预测

美股市场 / 晶圆代工封测设备 / AMAT Applied Materials(应用材料)

美股 · NASDAQ · Semiconductors

盘中走势 · 2026/10/5

已记录 16 点
高 541.98 低 537.76
02:38 价格 539.77 02:44 价格 538.63 02:49 价格 538.29 02:54 价格 537.81 02:59 价格 537.76 03:04 价格 539.42 03:10 价格 540.16 03:14 价格 540.30 03:19 价格 540.35 03:25 价格 540.19 03:30 价格 540.08 03:35 价格 540.96 03:40 价格 541.51 03:45 价格 541.08 03:51 价格 541.61 03:56 价格 541.98
02:38 02:49 02:54 03:04 03:14 03:19 03:30 03:40 03:45 03:56
开盘
540.50
540.84
546.01
516.92
509.95
518.39
501.03
485.41
443.33
432.12
收盘
540.03
541.98
530.31
521.02
509.61
506.68
498.39
461.03
446.67
426.89
涨跌幅
2.03%
0.36%
-2.21%
-1.74%
-2.12%
-0.57%
-1.70%
-7.34%
-3.78%
-4.42%

个股新闻

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热度及说明

主要投行目标价

平均价 $687.06
最高 $900.00
最低 $563.00

来源:MarketBeat 汇总,只保留主要投行;不等于投行原始研报。

热度及说明占位:后续可接入美股热度模型。