市场预测

美股市场 / 晶圆代工封测设备 / AMAT Applied Materials(应用材料)

美股 · NASDAQ · Semiconductors

盘中走势 · 2026/8/7

已记录 79 点
高 543.79 低 528.40
21:30 价格 541.14 21:50 价格 543.79 22:10 价格 530.67 22:29 价格 539.30 22:49 价格 535.55 23:09 价格 538.37 23:29 价格 538.99 23:49 价格 537.20 00:10 价格 539.99 00:29 价格 537.75 00:49 价格 539.16 01:09 价格 540.71 01:29 价格 540.16 01:49 价格 538.45 02:09 价格 538.03 02:29 价格 537.03 02:49 价格 537.52 03:09 价格 541.28 03:29 价格 540.05 03:49 价格 536.27 03:59 价格 538.93
21:30 22:14 22:55 23:39 00:24 01:04 01:49 02:34 03:14 03:59
日期
8/3
8/4
8/5
8/6
8/7
开盘
505.33
536.30
548.25
528.70
536.82
553.24
540.00
548.00
548.81
499.40
收盘
516.69
548.41
535.71
531.93
538.93
523.20
525.65
548.66
534.54
506.78
涨跌幅
1.78%
5.83%
-2.00%
-0.43%
2.17%
-2.96%
0.68%
4.39%
-2.48%
-5.19%

个股新闻

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热度及说明

主要投行目标价

平均价 $694.50
最高 $900.00
最低 $590.00

来源:MarketBeat 汇总,只保留主要投行;不等于投行原始研报。

热度及说明占位:后续可接入美股热度模型。