市场预测

美股市场 / 晶圆代工封测设备 / AMAT Applied Materials(应用材料)

美股 · NASDAQ · Semiconductors

盘中走势 · 2026/8/6

已记录 61 点
高 537.40 低 516.33
21:30 价格 526.34 21:45 价格 525.59 22:00 价格 528.96 22:15 价格 534.53 22:30 价格 533.99 22:44 价格 534.17 23:00 价格 534.83 23:15 价格 537.40 23:30 价格 535.51 23:45 价格 532.45 00:00 价格 533.18 00:15 价格 530.98 00:30 价格 528.47 00:44 价格 530.89 01:00 价格 532.45 01:15 价格 530.66 01:30 价格 530.58 01:45 价格 529.47 02:00 价格 530.19 02:17 价格 531.47 03:08 价格 531.93
21:30 22:05 22:35 23:10 23:45 00:15 00:50 01:25 01:55 03:08
日期
8/3
8/4
8/5
8/6
8/7
开盘
505.33
536.30
548.25
528.70
536.82
553.24
540.00
548.00
548.81
499.40
收盘
516.69
548.41
535.71
531.93
538.93
523.20
525.65
548.66
534.54
506.78
涨跌幅
1.78%
5.83%
-2.00%
-0.43%
2.17%
-2.96%
0.68%
4.39%
-2.48%
-5.19%

个股新闻

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热度及说明

主要投行目标价

平均价 $694.50
最高 $900.00
最低 $590.00

来源:MarketBeat 汇总,只保留主要投行;不等于投行原始研报。

热度及说明占位:后续可接入美股热度模型。