市场预测

美股市场 / 晶圆代工封测设备 / AMAT Applied Materials(应用材料)

美股 · NASDAQ · Semiconductors

近10日行情

已累计 10/10 日
高 541.98 低 429.64
2026/10/02 价格 540.03 2026/10/05 价格 541.98 2026/10/06 价格 530.31 2026/10/07 价格 521.02 2026/10/08 价格 509.61 2026/10/09 价格 506.68 2026/10/12 价格 498.39 2026/10/13 价格 461.03 2026/10/14 价格 446.67 2026/10/15 价格 429.64
10/2 10/5 10/6 10/7 10/8 10/9 10/12 10/13 10/14 10/15
开盘
540.50
540.84
546.01
516.92
509.95
518.39
501.03
485.41
443.33
432.12
收盘
540.03
541.98
530.31
521.02
509.61
506.68
498.39
461.03
446.67
429.64
涨跌幅
2.03%
0.36%
-2.21%
-1.74%
-2.12%
-0.57%
-1.70%
-7.34%
-3.78%
-3.80%

个股新闻

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热度及说明

主要投行目标价

平均价 $687.06
最高 $900.00
最低 $563.00

来源:MarketBeat 汇总,只保留主要投行;不等于投行原始研报。

热度及说明占位:后续可接入美股热度模型。